集成电路版图设计，什么是集成电路版图设计

本文目录一览

1，什么是集成电路版图设计
2，IC版图设计和PCB版图设计的区别
3，什么是集成电路板图设计
4，双极型集成电路的版图设计
5，做集成电路版图设计要学好哪些东西待遇如何
6，集成电路布图设计申请应提交哪些材料

1，什么是集成电路版图设计

就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。现在纯手工不借助子电路版图库画版图的情况已经比较少了。有问题欢迎继续问我，我是超大规模集成电路方向的研究生

什么是集成电路版图设计

2，IC版图设计和PCB版图设计的区别

ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。 pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。如果是pcb的话，工具那就多了去了。再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~ 当然这只是一个芯片的一小部分

IC版图设计和PCB版图设计的区别

3，什么是集成电路板图设计

你可以看到的电子产品电路板：比如说电脑的主板，就是一块集成电路板。将集成电路、电子器件、元件，用电路板合理的连接起来，这个设计过程就是集成电路板图设计。集成电路板是敷铜板，有单层、双层、多层的。画出的电路连线留下来，多余的在一定的工艺方法下去掉。集成电路板图可以借助软件来设计完成。

集成其实我想还有另外一成意思,你看一块显卡的GPU才那么小,可却有几亿个晶体管,变就是高集成的体现.

集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。 1958年，在德克萨斯仪器公司工作的年轻工程师基尔比想出一个很好的主意，不仅在硅片上制造晶体管，还使硅片在可以控制的特定区域掺入其他的不同元素，改变其导电性做成电阻；再在硅片表面形成的氧化层特定区域镀一层金属做成电容；然后按照电路设计要求将它们相互连接，使一块小小的硅片具有电子线路的功能，人们称之为集成电路，它就像一座显微镜下的城市。集成电路的发明，是电子产品工艺技术的一次革命，进一步减小了电子设备的体积，由此，它们变得更轻、更小。由于不同的电子元件大部分可以在同一块硅片上制造，相互紧密连接在一起，因而减少了元件失效和引线断裂的可能性，提高了电子设备的可靠性，也降低了电子产品制造的成本。为充分体现集成电路的优越性，人们竞相改进工艺，努力在同样尺寸的硅片上制造越来越多的电子元件。20世纪60年代初期，人们只能制做一块硅片包含几十个元件的小规模集成电路；20世纪70年代后期，人们已经能够在面积30平方毫米的一块硅片上集成13万个晶体管；20世纪90年代以来，超大规模集成电路技术迅速发展，人们已经能在一块指甲盖大小的硅片上制做包含500万个晶体管的集成电路，它的功能相当于250台1945年发明的电子计算机，而当年第一台计算机重30吨，需占用两间房屋。集成电路的发明，大幅度地降低了电子产品成本，它们的尺寸奇迹般地减小，导致了家用电子计算机和手机的出现，使从前专门机构才能购置的电子装置成为公众可以使用的工具。用集成电路制造的电子装置廉价、小巧、可靠、方便，令人们对电子技术刮目相看，它们的应用迅速扩展到人类活动的众多领域，成为革新传统技术有力的手段，有效地提高了人类活动水平。

什么是集成电路板图设计

4，双极型集成电路的版图设计

按照线路要求和工艺条件设计元件的图形和尺寸，并进行布局和布线，同时设计出一套光刻掩模版图形。版图设计的第一步，是对既定线路按不同电位划分隔离区和确定元件之间的布线。然后，转入对元件的设计。双极型集成电路的元件包括晶体管、二极管、电阻和电容。其中 NPN晶体管的设计是核心。设计一个性能良好的集成电路，首先要设计出电学性能符合要求的晶体管，而晶体管的特性又是由其图形、尺寸和工艺条件所决定的。在双极型集成电路中，常用的晶体管图形有5种，每一种图形各有其特殊作用（见）。这 5种图形是单基极条形、双基极条形、双基极、双集电极条形、基极马蹄形（并联扩展可设计成梳形结构)和发射极马蹄形。在版图设计中，往往在同一块版图中几种晶体管图形会同时出现，这是因为不同晶体管在电路中所起作用不同。双极型集成电路双极型集成电路版图设计中常用的二极管，是与晶体管同时制成的。二极管可以利用单独一个基区扩散结；也可以先做成NPN晶体管结构，然后用一定方式连接成二极管。后者的基本连接方式有5种:①基极和集电极短接；②发射极和基极短接；③发射极开路；④发射极和集电极短接；⑤集电极开路。这5种连接法和单独一个基区扩散结共有6种不同的二极管。这6种形式的二极管因结构不同，特性也有差异，在应用中根据不同要求加以选择。在双极型集成电路的版图设计中，电阻通常是随同晶体管的某一扩散工艺同时进行而制成扩散电阻的。原则上，不论发射区、基区和集电区（外延层)，都可以制作电阻。①基区硼扩散电阻:其薄层电阻值为 150～200欧/□左右，逻辑集成电路中的电阻值范围比较适中，而且温度系数也较小，一般为 1.9×10-3/。②发射区磷扩散电阻：其薄层电阻值为2～5欧/□，可用作低值电阻。但实际上常用作“磷桥”，代替内部金属连线遇到难以避免交叉时完成交越；③基区沟道电阻：这是利用基区扩散和发射区扩散形成的。因为薄层很薄，扩散杂质浓度也低e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333361303132，薄层电阻可高达5～20千欧/□。温度系数较高，一般为3～5×10-3/。这种电阻器又受到工作电压的限制，当反偏压升高时，PN结势垒区扩张，使沟道变得更薄，阻值变大；反之，偏压降低，阻值变小；④体电阻：外延层体电阻阻值很难控制，可用作高阻值电阻，其温度系数高，约为5×10-3/。

5，做集成电路版图设计要学好哪些东西待遇如何

首先，你得了解电路。　　其次，电路的控制理论得学通了。　　第三，制图软件得会。　　最后，做集成电路板的流程得精通。　　制作流程　　1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。　　2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。　　3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。　　4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!　　5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!　　6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。　　7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊!　　8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。

EDA软件的操作，这是工具，必须学会应用；专业英语必须好，要读懂工艺规则文件，否则版图验证不可能过；专业术语要求你学好半导体物理、半导体器件，这有助于理解工艺文件里的各个规则的意义，帮助你在设计中优化画图，最好莫过于既符合工艺规则，又兼顾了版图性能；要深造拿更高的工资必须学习CMOS模拟电路设计、器件数模电路设计、锁相环电路设计等设计类知识，这样你才能从一个画图人员变成设计工程师，从画版图到流片实现必须要考虑静电屏蔽电路，锁相环相关内容必学。资深画图人员15k的月薪，设计工程师工资更高，这意味着创造的价值和付出的精力是高于这个价格的，所以要吃肉先磨牙总没错。没有这个精力的话去搞物流也好，物流行业也挺赚钱，和四五年前的销售一样火。

版图设计主要是工具熟练。这东西其实没什么技术含量，坦白说就是蓝领的活儿，但是可以拿到比白领还要高的工资。目前很熟练的版图设计工程师很缺，一个月几w度找不到人。

对元件的了解和集成电路构成原理（自己找书或者教科书，最好有全套说明的），画设计图（图纸比率设计，擅用各种尺），3D制图软件也要会，然后是常用软件Microsoft Word, Excel, PowerPoint。待遇是根据你本人的实力的，要是有工作经验的话几千到几万每月不等。简单的说是你学得越精越能赚钱。不过心力耗费极大，注意多学多模仿别人，然后再创新。

你说的是PCB画板吧，也叫LAYOUT工程师，学这方面要了解电子基础知识，至少会一种画板软件。如果是电子设计，就要精通常用的数字电路和模拟电路，有的还要求会单片机。这个待遇不好说，画单双层板3~5K/月，画多层板，如手机板，电脑主板，5K~10K不等。如果能设计电路，工资会高一点，看你怎么跟老板谈。现在这个工作不是很好做，学会了混饭吃是没问题，实际会比你想的辛苦得多！

6，集成电路布图设计申请应提交哪些材料

集成电路布图设计登记所需材料必须提交的文件：1、集成电路布图设计登记申请表1份；2、图样1份；3、图样的目录1份；可能需要的文件：4、集成电路布图设计在申请日前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件样品至国家知识产权局专利局；5、申请人委托代理机构的，还应提交集成电路布图设计登记代理委托书；此外，代理人还可以提交：6、包含集成电路布图设计图样电子件的光盘；7、集成电路布图设计的简要说明。申请文件的形式要求：图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多时，应顺序编号。图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。样品：所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。集成电路布图设计登记费用布图设计登记官费1000元，集成电路布图设计登记时，还应缴纳印花税5元，合计为1005元。目前，集成电路布图设计在中国的知识产权领域属于专利范畴，价值较高，相比发明专利、实用新型，具有申请周期短的明显优势，可以帮助计划申报高新技术企业的集成电路企业在短期内拿到较高的知识产权评分。即使暂不申报高企，也必定是企业知识产权战略规划中的重要部分。

集成电路布图设计专有权经国家知识产权局登记产生。要想获得布图设计专有权，需向国家知识产权局提出登记申请并办理相关手续。申请人办理集成电路布图设计登记时应提交哪些文件(一) 必须提交的文件：① 集成电路布图设计专有权登记申请表一份（相关表格可登录国家知识产权局网站www.cnipa.gov.cn下载）。② 图样一份。③ 图样的目录一份。(二) 可能需要提交的文件：① 布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件样品。② 申请人委托代理机构的，还应提交集成电路布图设计专有权登记代理委托书。(三) 此外，申请人还可以提交：① 包含该布图设计图样电子件的光盘。② 布图设计的简要说明。申请文件的形式要求（1）图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多张时，应顺序编号。（2）图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。（3）样品：所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。（4）简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。（5）光盘：光盘内存有该布图设计图样的电子文件。光盘表面应当写明申请人的姓名和集成电路名称。集成电路布图设计登记办理流程申请——审查——受理通知书和缴费通知书——登记公告——登记证书集成电路布图设计登记证书办理多长时间？当申请文件不存在形式缺陷时，自申请人提交文件后大约一个半月收到受理通知书，自申请人缴费成功后大约一个半月收到登记证书，整个周期约为三个月。

1、申请阶段及提交的材料：（1）集成电路布图设计登记申请表。集成电路布图设计登记申请表应当写明如下内容： a 申请人的姓名或者名称、地址或者居住地； b 申请人的国籍； c 集成电路布图设计的名称； d 集成电路布图设计创作者的姓名或者名称； e 集成电路布图设计的创作完成日期； f 该集成电路布图设计所用于的集成电路的分类； g 申请人委托专利代理机构的，应当注明的有关事项；申请人未委托专利代理机构的，其联系人的姓名、地址、邮政编码及联系电话； h 集成电路布图设计有条例第十七条所述商业利用行为的，该行为的发生日； i 集成电路布图设计登记申请有保密信息的，含有该保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数； j 申请人或者专利代理机构的签字或者盖章； k 申请文件清单； l 附加文件及样品清单； m 其他需要注明的事项。（2）集成电路布图设计的复制件或者图样。申请人提交的集成电路布图设计的复制件或者图样应当符合下列要求： a 复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该集成电路布图设计生产的集成电路的20倍以上；申请人可以同时提供该复制件或者图样的电子版本；提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该集成电路布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式； b 复制件或者图样有多张纸件的，应当顺序编号并附具目录； c 复制件或者图样的纸件应当使用a4纸格式；如果大于a4纸的，应当折叠成a4纸格式； d 复制件或者图样可以附具简单的文字说明，说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。（3）集成电路布图设计已投入商业利用的，提交含有该集成电路布图设计的集成电路样品。集成电路布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件含有该集成电路布图设计的集成电路样品，并应当符合下列要求： a 申请人所提交的4件集成电路样品应当置于能保证其不受损坏的专用器具中，并附具填写好的国家知识产权局统一编制的表格； b 器具表面应当写明申请人的姓名、申请号和集成电路名称； c 器具中的集成电路样品应当采用适当的方式固定，不得有损坏，并能够在干燥器中至少存放十年。（4）国家知识产权局规定的其他材料。世纪恒程知识产权